道康宁TC5888 散热硅脂硅胶高导热性能
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创新型导热化合物
道康宁TC-5888硅脂是针对服务器研发的高性能新型导热化合物，TC-5888导热硅脂由导热填料颗粒和经优化的**硅聚合物配制而成，可用于改善高端电子系统的性能、可靠性和装配效率，包括：计算机微处理器（MPU）,用于云计算、数据网络和电信基础设施的服务器，以及用于游戏机、自动驾驶汽车和人工智能的图形处理单元（GPU）。
专业导热 安全认证
道康宁TC5888硅脂是拥有优异的导热性能- 可提高装配的效率和精度- 材料在容器打开后依然保持稳定，粘度也不会随时间推移而改变- 丝网印刷简易且一致性好。
http://szjhdz.b2b168.com
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