道康宁TC5630导热硅脂硅胶cpu散热硅脂电源模块导热硅胶

DOWSIL?tc - 5630导热复合设计
为设备的冷却提供有效的热传递，包括
服务器、笔记本和笔记本中的计算机mpu和cpu。

?*流动
应用程序
?不溶解的配方
?低密度
?可实现薄键线
厚度和低热
电阻
?高导热系数
?稳定性好(耐干)
Thermal Conductivity btu/hr-ft-°F W/m-K  4.5

产品概述

道康宁TC-5630具有优异的抗氧化、耐溶剂、耐臭氧等性能；与塑料、金属、铝、陶瓷、无底漆具有较好的粘接性

应用

道康宁TC-5630**于桌上型电脑和绘图处理单元等中级电子系统；个人电脑制造商常在晶片和散热片之间涂抹一层很薄的散热膏，以便将电脑处理器、绘图处理器和其它重要零件产生的热量带走；道康宁TC-5630电脑散热膏的新兴市场还包括LED、平面显示器和各种通讯及汽车产品等。