信越X-23-7921-5导热硅脂深圳市锦恒电子**促销_深圳市锦恒电子材料有限公司

深圳市锦恒电子材料有限公司, 深圳市锦恒电子材料有限公司，专业代理与开发电子与胶粘产品，美国道康宁(DOW CORNING)硅胶.RTV硅胶，灌封胶,日本信越(ShinEtsu)，美国通用/东芝(GE/Toshiba)，美国HUMISEAL防潮绝缘胶，日本小西(KONISHI)胶粘剂，3M,三键，乐泰，日本施敏打硬(CEMEDINE)硅胶，等众多进口品牌.
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电子行业一般在高性能的领域，设计方面都会考虑使用信越导热硅脂（黄金膏）:X-23-7921-5。

信越X-23-7921-5导热硅脂是属于纳米技术导热硅脂，添加了高性能的金属导热材料，热传导性能佳，侧重于高导热性和操作性，并且添加了大约2%的异烷烃。较适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。

项目单位性能

外观灰色膏状

比重 g/cm3 25℃ 2.55

粘度 Pa·s 25℃ 200

离油度 % 150℃/24小时 —

热导率 W/m.k 3.5（5.5）*

体积电阻率 TΩ·m —

击穿电压 kV/mm 0.25MM 测定界限以下

使用温度范围 ℃ -50~+120

挥发量 % 150℃/24小时 2.43

低分子**硅含油率 PPM ∑D3~D10 100以下

*溶剂挥发后的值

应用于高性能计算机CPU 主板上的散热填充材料，这种类型的CPU相对升温比较快，散发的热量比较多，它所需要的散热器及导热硅脂的要求比较高。那么中对上述问题，信越有针对性的推出性价比比较高的一款导热硅脂：SHINETSU信越X-23-7783D。

针对散热器行业的市场情况，信越的导热硅脂在高导方面是有一定的**地位，日本SHINETSU信越高性能导热硅脂的型号包括：X-23-7783D、X-23-7762、G-751。

1KG/罐

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