| 产品规格： | |
| 所属行业： | 化工 胶粘剂 AB胶水 |
| 包装说明： | |
| 产品数量： | 1.00 支 |
| 价格说明： | 1.00 元/支 起 |
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道康宁:DC340、DC1-2577、DC3-1953、DC3140、DC111、SE9186L-C、SE9168-G、散热膏系列
道康宁DC340 散热复合物
道康宁DC340 散热复合物是一种加入大量导热金属氧化物填料的油脂状硅酮材料。这种复合物具有高热导率、
低渗油量和良好的高温稳定性。复合物能维持稠度直至约177°C。 因此，它有助于保持可靠的散热器密封性，
这将改善从电气/电子元器件至散热器或底盘之间的热传递。销售热线：，曾先生
用途:
道康宁 340 散热复合物用于晶体管、二极管和可控硅整流器的基座和安装螺栓。
它也可用于要求有效冷却的许多散热装置的有效热连接。
本产品还可作为高压消电晕、不可燃涂料用于与电视机和类似应用场合的高压回扫变压器的连接中。
限制本产品不适合医用。
贮存与贮存期限
道康宁340散热复合物的贮存期限为自制造之日起60个月。
包装
道康宁340散热复合物有以下几种包装：142 g 管装，383 g 罐装、170 mL 罐装、9 kg 桶装和124.7 kg 桶装
道康宁DOW CORNING防潮绝缘胶DC1-2577、DC3-1953
道康宁DC1-2577 敷形涂料 （含有紫外线指示剂） UL认证号码：QMJU2.E81611 ***认证
道康宁DC1-2577主要用途 硬性和软性印刷线路板的保护涂覆和浸渍多孔衬底的保护涂覆
道康宁DC1-2577概述：
道康宁DC1-2577敷形涂料是一种透明的硅酮树脂， 具有良好的高频和低频介电性质，
与以往常用的硅酮树脂相比具有更好的抗热冲击性能。道康宁DC1-257 同时它还具有很好的耐湿性，
以及用于太阳能装置时的优良的光传输能力。 固化后的涂层具有良好的耐气候性和抗紫外线能力。
道康宁DC1-2577其他特性如下： 固化后有良好的电学性质 · 易于采用喷涂、浸涂、刷涂或浇涂 ·
可选用室温固化或加热固化 · 抗燃 · 列入MIL-1-46058C的优质产品名单（QPL）：绝缘化合物，
电气的（用于印刷线路板组件的涂覆)在-65°C ~200°C 的很宽的温度范围内保持柔性 · 易于修复 ·
道康宁DC1-2577含有紫外线指示剂， 以便于在紫外线下进行检查
道康宁3-1953无溶剂型敷形涂料
道康宁3-1953涂布于各类控制系统或模块中的线路板上或半导体元件上, 以达到防潮、防污、防蚀的目的。
也可以涂布于电压或电流较高的电极上以防止跳火与短路。通过涂覆，能够使线路板和元件表面形成一绝缘和防潮层，
也避免污染物引起短路，减少元器件与环境的接触并延阻腐蚀。并且保护电子装置中的金属接点免受环境的损坏，
从而使产品的耐环境可靠性有一个质的飞跃。保护各种模块中的线路板和传感器等是其中典型的应用，
例如雨刮器中的线路板就可以使用道康宁3-1953无溶剂型敷形涂料加以保护，起到防水及其它液体的侵蚀。
道康宁 DOW CORNING RTV3140
RTV3140单组份,无溶剂,型流动液体硅胶橡胶,室温固化,与玻璃,陶瓷,金属,硅酮橡胶及多数塑料粘结性良好,
固化后形成*的隔层,隔开水气及大气中的污染物,特另适合用于室温固化操作的工艺,典型的应用如:缆线终端,连接器,
晶体振荡器,印刷电路板及厚薄混合电路板的涂层.
道康宁Molykote摩力克DC111润滑剂和密封剂是一种高稠度的二 甲基硅油 复合物，可以抵抗多种**和无机化学物质。
Molykote摩力克DC111阀用润滑剂和密封剂可以用作橡胶与塑料O形圈、软水器、旋塞阀、食用水阀杆、*行器真空系统、电子系统和点火线圈等许多产品的润滑剂。
Molykote摩力克DC111也可以在许多应用中用作密封剂，如真空和压力系统、清洗设备、在严酷作业环境下工作的设备、电网电源进线和地下连接、变压器垫片和设备外罩。
Molykote摩力克DC111阀用润滑剂和密封剂可在-70°到400°F (-57°to 204°C)之间保持操作稳定性
Molykote摩力克DC111并已获得NSF 51, NSF 61认证，可根据FDA 21 CFR 175.300条例，在某些情况下用作脱模剂。
Molykote摩力克DC111包装：3.6kg/桶
产品名称：DC111 规格：18.1kg/桶用途：润滑剂，密封剂，脱模剂 类型：润滑油脂
产品名称: 美国道康宁 se9186 dowcorning se9186L
产品型号: 美国道康宁 se9186 dowcorning se9186L
产品描述: 产品介绍：SE9186L
典型特性美国道康宁
物理形态 流动液体（700poise）
结皮时间，min 7
固化后（25℃，3天后）
物理性能
比重（25℃） 1.03
肖氏硬度 21
延展强度，kgf/cm 21
延展性，% 470
环状化合物组成部分
D4~D10，％ 0.007
D4~D20，％ 0.03
电性能
体积电阻，Ω-cm 2*105
绝缘强度，KV/mm 23
介电常数[105Hz] 2.8
耗散因子[105Hz] 0.0009
粘结性能
粘性 撕裂强度（kgf/cm2） 粘性 撕裂强度 （kgf/cm2）
铝 良好 13 丙烯酸树脂 良好 12
不锈钢 良好 10 PET 良好 14
钢 良好 10 PBT 良好 10
铜 良好 9 PPO 良好 11
玻璃 良好 14 PPS 良好 12
聚偏二乙烯 良好 12 聚酯 良好 14
苯酚树脂 良好 13 聚酰胺 良好 14
环氧树脂 良好 14 ABS 良好 12
聚碳酸酯 良好 10
SE9168 灰 半流动 UL-94VO 速干性，接着性佳，低挥发性，主要用于电源 330ML/支
道康宁 散热胶系列：SC102,TC-5021,TC-5022,TC-5026
Dow Corning日前宣布推出DOW CORNING TC-5022新型导热矽脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，
其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用於各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总制造成本。
TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让制造厂商得到较低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。
这项新材料拥有**的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的制程适用范围(process window)以改进制造稳定性、
重复利用率性和整体良率。该公司表示，由於新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难，因此在其研发与设计过程里，
导热矽脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。除了导热矽脂之外，Dow Corning也提供种类广泛的导热介面材料，包括导热垫片、
导热薄膜和凝胶，以满足业界的各种散热管理要求。
道康宁TC-5021、导热硅脂
主要用途：一：美国道康宁TC-5021新型导热硅脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本。
二：环保型，单组份、中等黏度、低挥发性**化合物含量，溶剂型，弹塑性硅树脂，较好的抗磨损性，室
温固化或加热加速固化。
TC-5021用途：
用于刚性和柔性电路板的保护涂料。这种快速固化、单组份、自粘性涂料，固化后形成柔韧的透明的弹塑性
涂料，是印刷线路板使用的理想材料，尤其是要求坚韧和抗磨损的线路板。
==TC-5021使用：
通过喷涂、刷涂、流动、浸渍或自动化选择性方法涂覆。对于喷涂法建议稀释到60%．对于浸渍涂法，材料可
以即时使用，或以溶剂稀释以便得到更薄的涂层．应当确保溶剂避免受潮，浸渍槽不使用时要封盖。
导热膏TC-5026
Dow Corning的汽车电子事业部宣布推出专为汽车产业设计的TC-5026导热膏。 TC-5026的原始构想主要是为应用于电脑产业的半导体零组件而开发，而经广泛的客户测试后，确认此一产品的效能也非常适合要求严格且高温的汽车应用。
在热循环、高湿度与高温老化等不利条件下，TC-5026的**低热阻抗、高可靠性与稳定性为产业设立了新的效能标准。TC-5026的热阻比市场现有的竞争产品低至3成，可使芯片的温度更低且作业更有效率。
TC-5026的2.9W/mK高导热性在较小填充厚度应用时展现出**强的导热效能，因此非常适用于娱乐以及其它汽车内部的电子应用；至于较大的填充厚度应用，Dow Corning也已开发了 其它触变性复合材料并将于近期推出，此种新产品将适用于填充1mm或更大的间隙并提供同样**的效能。
Dow Corning的少见配方让TC-5026导热膏透过其先进的无溶剂成份避免被挤出、变干、松动剥落或移动。这些特性对严峻的汽车环境而言显得特别重要，可借此避免导热效能与时俱减。即使经过储存或曝露在空气中，此一配方仍易于网版印刷的涂布及点涂。
导热膏SC102、X-23-7762、X-23-7783D、G-751,TC-5021,TC-5022,TC-5026,TC-5625
产品名称：道康宁TORAYSC102绝缘,导热(thermal conductivity)此材料提供了对产生热的电子零件,
如IC,电晶体,处理器..等具有较佳的导热与传热效果,有膏油脂状,有兼具导热与接着两种功能之橡胶状的接着剂,
也有用于灌注用双组份型的产品的导热材料,规格化垫片状..等应用方式提供选择!产品耐高低温> -50C--+200C以上产品规格
SC102颜色: 白色比重(25C): 2.45热导系数:cal/sec-cm-c 0.0019绝缘强度:KV/2.5mm 22包装: 1kg/can 产品优点
1. 热传导性较佳
2.在正常温度使用下不凝结或乾涸-50C~+200C3.无流离现象主要市场：CPU.IC.高功率晶体...之散热认可标准：***,MSDS
TC-5121是一种很*用于网板或模板印刷的材料，具有很低的0.1℃-cm2/W热阻抗和优异的可靠性。TC-5121是道康宁高效能导热硅脂产品线的较新产品，**于桌上型电脑和绘图处理单元等中级电子系统；该产品线还包括效能更高的TC-5022和TC-5026。
道康宁热管理材料**行销经理David Hirschi表示：「我们很高兴我们的导热硅脂新产品将被用于中国的电脑制造。TC-5121不但可提供客户更高热效能和可靠度，价格更低于其它多数的中等级效能材料。」
个人电脑制造商常在晶片和散热片之间涂抹一层很薄的导热硅脂，以便将电脑处理器、绘图处理器和其它重要零件产生的热量带走。此外，适用这些导热材料的新兴市场还包括LED、平面显示器和各种通讯及汽车产品等。
道康宁电子暨先进技术事业部同时为TC-5121与整个**产品线提供世界水准的应用技术支持。
品名：Dow Corning TC-5625
产品颜色：灰色 (gray)
热阻抗：0.07cm2℃/W
工作温度范围：-45至200 °C
产品重要特点：
1 流体粘滞性CP量度为（127，725） 非常*涂抹，让使用者轻易的实现涂抹硅脂“尽可能薄”的要领。TC-5625能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下！实现较低的热阻抗0.07cm2℃/W 并保持长期稳定性。
2 低表面张力的特性，能够充分的湿润和填充，以降低基材和材料间的接触热阻。TC-5625能让使用者轻易的实现涂抹硅脂“均匀”的要领。
http://szjhdz.b2b168.com