道康宁TC3015导热凝胶DOWSIL TC-3015 陶熙_深圳市锦恒电子材料有限公司

深圳市锦恒电子材料有限公司, 深圳市锦恒电子材料有限公司，专业代理与开发电子与胶粘产品，美国道康宁(DOW CORNING)硅胶.RTV硅胶，灌封胶,日本信越(ShinEtsu)，美国通用/东芝(GE/Toshiba)，美国HUMISEAL防潮绝缘胶，日本小西(KONISHI)胶粘剂，3M,三键，乐泰，日本施敏打硬(CEMEDINE)硅胶，等众多进口品牌.
站内搜索：

道康宁TC3015导热凝胶DOWSIL TC-3015 陶熙
单组分,可重工导热凝胶
特性和优点
可重工
可在室温下固化，60°C 或更高温度下可加速固化，缩短固化时间
用作可印刷或可涂布的凝胶，替代成品散热垫片
固化形成柔软的导热凝胶，可传导热量,消除应力和减振
可抵抗潮湿和其它恶劣环境，不会开裂和垂流
挥发性物质含量低组成
单组分
**硅凝胶
应用
用于智能手机 CPU 和记忆芯片的导热界面材料
通过点胶或丝网印刷，形成各种厚度和形状，实现 PCB 系统组件的常规热管理。
DOWSIL™ TC-3015 可重工导热凝胶是单组分,热固化**硅导热凝胶，具有良好的可重工性能。它是一种不可流动的膏状材料，在热管理应用中，可压到低至 50 微米的厚度。这种材料固化后形成弹性散热垫片，具有一定的拉伸强度和伸长率，在重工时较易剥离无残留。

工艺
固化 DOWSIL™ TC-3015 可重工导热凝胶可通过点胶或丝网印刷方法，形成各种厚度和形状，在 60°C 下只需 8 小时即可固化。要加快固化速度，可采用更高的固化温度，例如，这种材料在 100°C 下只需 60 分钟即可固化。应用前，建议在室温下 (23°C) 回温 1.5 小时

http://szjhdz.b2b168.com